紅色供應鏈殺戮期開始 避開18被打銅人陣!
20150525 07:56
中國95%的高階工具機、80%的晶片都依靠進口，
當然要扭轉技術對外依存度劣勢。
中國全面轉型升級的路線圖，在IT產業首重半導體，
從IC設計、晶圓代工到封裝測試，未來都要高度中國國產化。
不用我說，避開今日媒體點名6大方向18被打銅人陣!
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中國製造2025 紅色供應鏈 殺戮期開始
鎖定半導體 台灣科技業步入「18銅人陣」
2015年05月25日
中國宣布「中國製造2025」，以政策全面扶持半導體產業，威脅台廠。圖為半導體無塵室。法新社
中國政府首次將科技業紅色供應鏈的崛起壯大，列為白紙黑字的國策。中國國務院上周公布「中國製造2025」規劃，是將對岸製造業全面轉型升級的路線圖，其中在IT產業首重半導體，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，未來都要高度國產化，還要掌握半導體生產設備的製造能力。
http://goo.gl/Se9XjH
中國IT產業發展方向及可能受衝擊台廠
★未來IT產業重點發展方向
●可能受衝擊台廠
1.★提升積體電路設計水準，豐富智產權核心及設計工具
●台積電(2330)、聯電(2303)、聯發科(2454)
2.★突破攸關國家資訊及電子整機產業發展的核心晶片，提升國產晶片應用適配能力
●聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)
3.★掌握高密度封裝及3D微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力
●日月光(2311)、矽品(2325)
4.★積體電路及專用裝備上，形成關鍵製造裝備供貨能力
●漢微科(3658)、帆宣(6196)、家登(3680)、辛耘(3583)
5.★全面突破5G技術、核心路由交換技術、超高速大容量智慧光傳輸技術
●友訊(2332)、正文(4906)、華星光(4979)、光環(3234)
6.★研發高階伺服器、新型智慧終端機、新一代基站等設備
●廣達(2382)、中磊(5388)、合勤控(3704)
資料來源：中國國務院、法人
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